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文章来源︰https://www.chinatimes.com/newspapers/20181117000360-260206

永丰余、捷比达 推轻薄包装纸材

2018年10月17日 来源：工商时报

2018年11月17日 工商时报 邱莉玲／台北报导

永丰余投控旗下包装设计子公司捷比达（Jupiter）小兵立大功，在材料上创新，结合永丰余工纸厂，开发出更轻薄的包装纸材AP230，大幅降低包装重量，让HP（惠普）等全球3C大企业，一年节省逾百万美元运费，捷比达则贡献永丰余全年近1成的营收获利。

在全球各国纷纷规范减塑政策下，永丰余工纸厂将联合捷比达抢攻全球「减量去塑」大商机。捷比达据点遍及台湾、大陆、香港、东南亚、美国、英国及澳洲，客户群多来自需要精细保护包装的3C产品及节省货架空间的零售商等全球知名大企业，包括DELL（戴尔）、Best Buy（百思买）等。

捷比达总经理陈文福指出，一个「减量」的包装优化设计，从成本面看降低包材成本支出，也让一个栈板载运商品数量变多，货车需运送次数减少，节省燃油费和降低碳排放，同时达到环保与经济效益。对于一年要空运4千万台笔电到全球各地的科技大厂来说，笔电包装瘦身后，一年可以省下逾600万美元空运费。

「去塑」也是包装趋势，近10年全球PC产业使用塑料包材比例，从8成降至现今的5成。捷比达设计团队已研发出让智能音箱、萤幕显示器与轻薄笔电由内到外包装都是纸做的，像是轻薄笔电包装，外装纸盒一体成形，可以摊平出货，组装程序更容易，内包装的纸塑设计为共用模式，适用2种不同尺寸笔电，也可降低开模制作成本。

针对需要精细保护包装的3C产品，包装内缓冲材也需经严密结构计算与测试，捷比达自主研发台湾包装业唯一「落摔模拟分析系统」，透过动态模拟完整测试与改善后，提升模具生产速度与正确性。

(工商时报)