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高速运算「仅闻楼梯响」，2020年后才大爆发？从台积电法说与DRAM需求看出端倪

发佈日期：2018/10/19 消息来源：数位时代

2018.10.19 by 翁书婷

图片来源：台积电

台积电10月18日举行法说会，会中台积电总裁魏哲家不断提到，「明年七奈米制程的需求非常强劲。而且七奈米制程会有超过一百个产品Tape out（投片），占2019年营收比远远超过两成。」魏哲家强调。

七奈米先进制程的需求与高性能运算(HPC)需求习习相关。

虽然目前台积电营收主力还是智慧型手机，截自今年营收占比约为40%，但2017年则是50%，呈现负成长状态。但资料中心与各种AI应用掀起的高速运算晶片热潮将是台积电未来三年内重要营收成长动能之一。

魏哲家还强调：「需求爆发的比原来预期的时间还要快。」

台积电高速运算营收占比来到1/4
台积电高速运算营收占比正逐渐增加，2017年高速运算仅占台积电总体营收20%，但2018年第三季已经来到25%，GPU与FPGA等AI加速晶片等都是带动高速运算订单成长的主力。

而且魏哲家还指出：「高速运算领域在2019年会有两位数的成长，而手机则是个位数成长。」而且就算密码货币挖矿需求不振，也不影响高速运算成长动能。

另外一个重要指标就是投片状况。以七奈米先进制程来说，因为台积电独家拿下苹果手机处理器订单，加上华为海思的订单，囊括全球中美重要两大手机厂商，因此以投片总量来说是手机总量最多，但若以投片数来看高速运算则大于手机，而2018年七奈米制程则有50个投片。

台积电两大封装技术发展都可用在高速运算
从台积电的封装技术发展也可以看出对于高速运算未来需求的看法。怎么说？台积电的封装技术世界知名，还成为全球专业半导体晶片封装第一大厂日月光控股（日月光与硅品合併后以日月光控股上市）的高阶手机晶片封装劲敌，这两家厂商合併有某部分就是因为台积电的威胁，而台积电能甩开三星，独家拿下苹果A10、A11与A12处理器订单，InFo（Integrated Fan-out，整合型扇型封装）技术功不可没。

魏哲家不断强调，台积电是以「透过Work With Customer满足客户需求为首要目标。」由于台积电的封装技术是与三星等竞争对手不同的关键技术，从台积电最新的封装技术走向，也可以看出产业趋势。

为了高速运算订单的成长需求，原本仅用在手机晶片制程的InFo整合型扇型封装，2019年后也可以用在高阶的高速运算晶片制程中。并且还推出了SoICs(System-On-lntegrated-Chips，整合晶片系统）技术，SoICs比台积电已经用在GPU与网通产品等高速运算晶片的CoWos技术（Chip on Wafer on Substrate，基板上晶圆上晶片封装）能提供更佳的系统层级的效能表现，预计在2020至2021年间会有大量的客户採用。

虽然台积电还没有透露SoICs主要应用在哪种产品，但透露SoICs与CoWos定位不同，不会取代CoWos，但适用于高阶产品，从以上等资讯来看，应用在高速运算的机会非常高。也就是说台积电重要的两大封装技术将全适用于高速运算。

Server DRAM 容量无上限，可能在2021年超越手机DRAM产能
而高速运算中的AI与资料中心建置中，DRAM在伺服器端的需求也是重要指标。

集邦科技Trendforce在昨日指出，Server DRAM将是DRAM产能的后起之秀，相比手机，Server DRAM 容量没有上限，可能在2021年取代智慧型手机，成为最大的DRAM产能应用领域。

而全球第三大记忆体公司美光瞄准资料中心高速运算需求的次世代记忆体3D Xpoint也预计在2020年后才会看到营收贡献。

高速运算与手机晶片出货未来会出现交叉点吗？
若以上种种资讯来看，虽然现在AI正热，AI应用也越来越多，但并没有真正进入「AI云端应用」成熟大爆发时代，也就是说，目前还处在「后智慧型手机」的时代，一个由苹果与华为等手机业者带动的AI手机为主流的时代。

但从台积电的晶片制造产能、营收变化与记忆体等核心硬体需求变化来推估2020年后的大爆发时间更为准确。届时高速运算与手机晶片出货量是否有可能双双出现交叉？则是台湾科技厂更需要注意的关键指标。